| 项目类型 |
项目简介 |
项目数量 |
涉及专业与产业方向 |
2023年6月批次 |
| 新工科、新医科、新农科、新文科建设 |
项目拟对开设集成电路、微电子相关专业的院校实施符合新工科要求的专业培养方案设计、课程体系建设、创新实践条件建设规划。对高校现有集成电路与集成系统设计、微电子科学与工程专业进行产业化改造，使企业新兴技术与高校教学高度融合；对申报高校专业课程体系进行改革，共同实施新工科课程资源研发及建设；企业提供技术和环境，支持高校教师参与实践教学改革，鼓励教师到企业挂职工作。 |
5 |
集成电路与集成系统设计、微电子科学与工程、电子科学与技术、应用物理 |
| 教学内容和课程体系改革 |
项目主要面向高校集成电路、微电子类专业，结合学科专业特色进行教学内容优化。推进基于集成电路工程实训平台的翻转课堂、混合式教学、课程思政、融合OBE理念等多样教学设计与课程改革。由青软晶尊提供信息化教学平台，用工程化、项目化、企业级真实案例等技术方式驱动教育教学方式改革，提高教育教学质量，建成一批高质量、可共享的课程内容和课程体系，满足集成电路、微电子行业规模化、高质量的人才培养需求。 |
5 |
集成电路与集成系统设计、微电子科学与工程、电子科学与技术、应用物理 |
2022年3月批次 |
| 教学内容和课程体系改革 |
项目主要面向高校集成电路、微电子类专业，结合学科专业特色进行教学内容优化。推进基于集成电路工程实训平台的翻转课堂、混合式教学、课程思政、融合OBE理念等多样教学设计与课程改革。由青软晶尊提供信息化教学平台，用工程化、项目化、企业级真实案例等技术方式驱动教育教学方式改革，提高教育教学质量，建成一批高质量、可共享的课程内容和课程体系，满足集成电路、微电子行业规模化、高质量的人才培养需求。 |
5 |
集成电路与集成系统设计、微电子科学与工程、电子科学与技术 |
| 新工科、新医科、新农科、新文科建设 |
项目拟对开设集成电路、微电子相关专业的院校实施符合新工科要求的专业培养方案设计、课程体系建设、创新实践条件建设规划。对高校现有集成电路与集成系统设计、微电子科学与工程专业进行产业化改造，使企业新兴技术与高校教学高度融合；对申报高校专业课程体系进行改革，共同实施新工科课程资源研发及建设；企业提供技术和环境，支持高校教师参与实践教学改革，鼓励教师到企业挂职工作。 |
5 |
集成电路与集成系统设计、微电子科学与工程、电子科学与技术 |